各类半导体封测技术发展趋势
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
半导体封测
全球十大半导体封测公司介绍
2024年全球封装测试（OSAT）市场规模达985亿美元，同比增长2.3%，行业呈现“技术迭代加速、并购整合频繁”的特征。以下基于2024年营收数据，梳理全球十大封测企业的核心竞争力与行业地位：
半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！
鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力，以及鸿海在高科技电子领域的高品质量产技术，共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力。