晶圆片

集成电路制造中良率损失来源及分类

良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估，以确保各项工艺步骤均满足预期目标，即每个步骤的结果都处于生产所需的工艺窗口范围内。这些窗口可能包括缺陷密度范围或薄膜厚度的最大与最小可接受值等。由于集成电路制造过程极为复杂，涉及数