X-FAB推出新一代SiC平台
X-FAB Silicon Foundries推出了新一代XbloX平台XSICM03,推进了功率MOSFET的SiC工艺技术,显著降低了单元间距,从而在不影响可靠性的前提下增加了每片晶圆的裸片数量,并提高了导通电阻。
X-FAB Silicon Foundries推出了新一代XbloX平台XSICM03,推进了功率MOSFET的SiC工艺技术,显著降低了单元间距,从而在不影响可靠性的前提下增加了每片晶圆的裸片数量,并提高了导通电阻。
据调查分析师表示,到2025年,随着数据中心需求激增,全球半导体市场将依赖人工智能(AI),而电动汽车和智能手机相关需求仍陷入停滞。美国科技巨头对AI数据中心的高水平投资将推动市场,微软将在2025财年内向AI数据中心投资800亿美元。美光首席执行官Sanja