导热硅胶片硬度选择：并非越低越好，这些要点需知
在电子设备的热管理中，导热硅胶片起着关键作用，其性能直接关系到设备的散热效果和运行稳定性。而在选择导热硅胶片时，硬度是一个不容忽视的重要参数。然而，很多人存在一个误解，认为硬度越低的导热硅胶片就越好。那么，事实真的如此吗？
导热硅胶片
金菱通达导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级
近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借
金菱通达5W导热硅胶片获西安某电源模块客户大批量订单
金菱通达自主研发生产的导热硅胶片XK-P50，导热系数实测5w/m•k，高导热，压缩性在30%以上，这是国内同行无法超越的良好压缩性。导热硅胶片XK-P50应用广泛，如消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工等众多领域，已经多次成功对标贝格斯Gap p