“芯”“软” 携手 打开芯片底层方案新格局
在2025年1月7日至10日期间，备受瞩目的国际消费类电子产品展览会（CES）于美国拉斯维加斯隆重召开，汇聚了全球范围内超过4000家参展企业，其中，中国企业的创新能力尤为耀眼。作为车规级智能汽车计算芯片及其解决方案领域的佼佼者，黑芝麻智能再度亮相CES这一国
在2025年1月7日至10日期间，备受瞩目的国际消费类电子产品展览会（CES）于美国拉斯维加斯隆重召开，汇聚了全球范围内超过4000家参展企业，其中，中国企业的创新能力尤为耀眼。作为车规级智能汽车计算芯片及其解决方案领域的佼佼者，黑芝麻智能再度亮相CES这一国