封装技术资讯

2.5加仑护20英亩田！首个采用AgriCell封装技术生物杀菌剂在美推出

AgroSpheres是一家致力于通过生物基创新技术革新作物保护的生物技术企业。该公司近日宣布推出广谱生物杀菌剂FUN-THYME™。产品提取自百里香精油，并具备公司独有的AgriCell封装技术。Wilbur-Ellis将通过独家分销协议向全美种植者推出FU

近日，先进封装技术领域的佼佼者Deca公司宣布与IBM达成了一项重要合作。根据协议内容，Deca将向IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂引入其M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术。

近日，先进封装技术领域传来新动态，Deca公司与IBM达成了一项重要合作。据悉，Deca已宣布与IBM签署合作协议，旨在将Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及自适应图案化技术引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装生产基地。

有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应

鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力，以及鸿海在高科技电子领域的高品质量产技术，共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力。

国家知识产权局信息显示，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于系统级封装技术的SOC芯片”的专利，授权公告号CN222885078U，申请日期为2025年03月。