台积电1.4nm，贵得离谱
苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2nm制程，据称后者 已于4月1日开始接受订单。然新世代节点成本相当高昂，估计每片晶圆约30,000 美元。
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为什么 3 nm 是道坎？
随着小米推出 3 nm 芯片，3 nm 工艺节点也再次成为讨论的焦点。随着芯片尺寸继续微缩，如今最前沿的先进制程工艺玩家已仅剩下三星、台积电和英特尔，而 3 nm正卡在 FinFET 工艺的极限上，三家采用了不同的技术方向，为什么会这样呢？
西交大靳国瑞、徐峰/港中深唐本忠院士、张健全AFM：分子锁策略突破NIR-II成像瓶颈，1064 nm激发实现深度组织成像
近红外二区（NIR-II，1000–1700 nm）荧光成像凭借出色的组织穿透性、低散射以及弱自体荧光等优势，成为生物医学成像领域的重要技术手段。然而，现有的NIR-II荧光探针多依赖传统染料（如ICG），存在聚集导致荧光猝灭（ACQ）、光稳定性差等瓶颈。尽管
半导体硅晶圆片出厂需要检查哪些参数？
在半导体硅晶圆片的出厂检测中，共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）凭借其高分辨率三维成像与非接触式测量特性，可对功能硅晶圆片的尺寸、形状、表面光洁度及平整度进行系统性表征。检测流程需严格遵循以下技术路径：