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SEMI报告2025年有18家新半导体厂将开工建设

根据SEMI发布的最新季度世界晶圆厂预测报告,半导体行业预计将在2025年启动18个新的半导体晶圆厂建设项目。新项目包括三个200mm和15个300mm工厂,其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年,美洲和日本是领先地区,各有四个项目。中国

semi wpm 半导体厂 2025-01-19 10:49  10

SEMI:今年将有18座晶圆厂开建

根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告,半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施,其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。

semi 晶圆厂 wpm 2025-01-08 15:46  11