拜登任期终结前忙敲定芯片法案协议 惠普获5300万美元直接融资
作为美国芯片法案(CHIPS)的一部分,惠普赢得了高达5300万美元直接融资,以支持下一代技术和“实验室到工厂(lab-to-fab)”生态系统的美国国内制造。
作为美国芯片法案(CHIPS)的一部分,惠普赢得了高达5300万美元直接融资,以支持下一代技术和“实验室到工厂(lab-to-fab)”生态系统的美国国内制造。
作为美国芯片法案(CHIPS)的一部分,惠普(HPQ.US)赢得了高达5300万美元直接融资,以支持下一代技术和“实验室到工厂(lab-to-fab)”生态系统的美国国内制造。
近日,美国白宫发生了一系列引人瞩目的事件,引发了广泛的关注和热议。美国现任总统拜登在任期内最后一次颁发勋章,这一原本庄重的场合却因诸多争议点而备受争议,尤其是阿根廷足球巨星梅西拒绝领奖一事,更是成为了众人瞩目的焦点。