瑞银：台积电CoWoS扩产趋缓 英伟达(NVDA.US)B300加速量产或重塑供应链格局
瑞银于3月17日发布研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC)、
台积电cowos
机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年
台积电CoWoS今年扩产至约7万片；2024年11月国内市场5G手机出货量同比增长0.8% | 每周产业数据汇总
行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年CoWoS月产能估计达6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。