半导体行业案例｜多传感器技术集成，实现BGA锡球多特征快速测量 在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表面贴装技术，通过在封装基板底部布置锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气连接。 bga 锡球 bga锡球 2024-12-31 23:18 4