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拆解小芯片困局

小芯片（Chiplets）在半导体功能与生产效率上实现了巨大飞跃，这一变革恰似 40 年前软 IP 所引发的行业突破。但在这一愿景成真之前，仍有大量协同工作需要完成 —— 构建成熟的生态系统是核心挑战，而当前该生态系统尚处于初级阶段。