回顾2024，数值仿真计算与多物理场协同研究有哪些亮点？ | 科技导报
随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化，多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一，同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一，正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。本文从多物理场建模仿真技术和多物理场效应与仿真分析两
物理场
探索多物理场仿真的无限可能
COMSOL Multiphysics® 6.3 版本已于 2024 年 11 月 19 日正式发布。新版本带来了众多新功能和性能改进，进一步提升了多物理场仿真和 App 开发效率，包括自动几何预处理工具、支持声学仿真和代理模型训练的 GPU 加速功能、全新的
工业软件与智造未来：基于多物理场耦合计算的仿真软件开发
摘 要：随着仿真技术的深入发展，多物理场耦合计算已成为工程研发的重要趋势。为解决仿真体系存在数据分散、流程衔接低效和知识经验难以共享，研发效率低的问题，开发了一套面向先进制造研发场景的多物理场耦合仿真软件，深度完善多物理场仿真软件的体系，建立国产自主的多物理场
金属增材制造的多物理场物质点有限元法……l
金属增材制造过程涉及复杂的热-流-固强耦合问题，对数值模拟算法的精度和效率提出了巨大的挑战。针对该问题，本文提出了多物理场物质点有限元法。该方法采用结构化背景网格、有限单元和物质点离散求解各物理场，通过分区求解和界面耦合的方式实现热-流-固耦合求解。对于潜在熔