公司回答表示：公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。目前科睿斯处于建设中，尚未开始生产经营。具体情况请查阅公司相关公告。

中天 载板 fcbga 参股公司 中天精装 2025-04-01 20:47  2

投资者：董秘您好！请问公司及控股、参股公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！中天精装董秘：尊敬的投资者您好！公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要

中天 载板 fcbga abf 中天精装 2025-04-01 21:00  3

投资者提问：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升？华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线，不知贵公司有无参与？

基板 封装 fcbga fcbga封装 封装基板 2025-03-18 00:34  5

投资者提问：有两则传闻，一，公司辞职的副总是ABF基板产线的负责人。二，近期公司引入第三方，通过技术改造，使ABF基板品质得到改良，不仅达到了大客户的技术要求，还提高了大客户的产品性能。请问以上内容是否真实？以上传闻与公司公告副总请辞在时间上正好重合，请问，A

基板 封装 刘湘 fcbga fcbga封装 2025-03-18 00:34  5

投资者提问：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入？

基板 封装 fcbga fcbga封装 封装基板 2025-03-18 00:34  4

投资者：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳

基板 封装 fcbga fcbga封装 封装基板 2025-03-12 09:30  3

有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢。

基板 封装 fcbga fcbga封装 封装基板 2025-03-12 09:14  4

有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实:即使玻璃基板能量产，也不会完全替代ABF基板市场？以够用，实用为原则，哪些产品需用玻璃基

玻璃基板 基板 fcbga 2024-12-31 11:33  11

有投资者在互动平台向兴森科技提问：从海外厂商数据来看，FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半～2年时间不等，从建厂开工到工厂满产的周期需要4年～5年，奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产，欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在

基板 fcbga fcbga封装 2024-12-27 11:33  8