戴伟民

Chiplet三要素:既要会做也要会拆,还要会拼

3nm、2nm、18A......,艰难向前的先进制程,越来越难以匹配高算力芯片的迭代需求。在摩尔定律摇摇欲坠的共识下,系统级优化正被寄予更多的厚望,尤其是Chiplet这项技术的广泛应用和落地,业界早已迫不及待,因为它既是高端芯片突破制程瓶颈的法宝,也是先进

要会 chiplet 戴伟民 2024-12-27 11:29  2