聚焦AI技术和产业变革趋势，联发科（MediaTek）今日在深圳举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），在会上正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，发布了天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑AI开

天玑 智能体 芯片 联发科 体化 2025-04-11 13:14  4

近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！

天玑 体化 智能体化 2024-12-25 14:51  11