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全球首款 102.4T 以太网交换机芯片！

近日，博通发布了高性能交换芯片，宣布开始出货Tomahawk 6 系列交换机，并将其称为“全球首款 102.4Tbps 交换机”。国外科技网站All About Circuits 采访了博通数据中心交换机产品线经理皮特·德尔·维奇奥（Pete Del Vecc

近日，博通 (Broadcom) 推出了其下一代交换机 ASIC——博通 Tomahawk 6 系列。这是一款全新的 102.4Tbps 交换机，最多可处理 64 个 1.6TbE 端口。没错，我们正在用“太比特”以太网端口时代取代“千兆比特”时代。博通 BC

4日，三大股指盘中震动拉升，深证成指、创业板指较为强势。到收盘，沪指涨0.42%报3376.2点，深证成指涨0.87%报10144.58点，创业板指涨1.11%报2024.93点，北证50指数涨约1%；沪深北三市合计成交11776亿元。职业方面，旅行、食品饮料

当地时间2025年6月3日，博通（Broadcom ）公司宣布，它现在正在交付Tomahawk 6 交换机系列，实现了在全球首个在单芯片中提供 102.4 TB/秒的交换容量——是目前市场上任何以太网交换机带宽的两倍。Tomahawk 6 具有前所未有的规模、

此外，另一半导体巨头博通当地时间6月3日宣布已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片，该系列单芯片提供102.4 Tbps的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。

当地时间周二，博通宣布，正式推出最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍，其以太网交换容量达到每秒102.4Tbps，带宽是目前市面上以太网交换机的两倍。

Tomahawk 6的带宽理论峰值达102Tbps，相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升。

博通公司近期宣布，其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6已正式面世。这款芯片在性能上实现了重大突破，单芯片交换容量高达102.4Tbps，是现有以太网交换机带宽的两倍之多。更令人瞩目的是，Tomahawk 6能够支持超大规模的GPU集群互联，单颗芯片

当地时间6月3日，博通宣布正式交付Tomahawk 6系列交换机芯片，以单芯片102.4Tbps的交换容量创下业界纪录，其带宽达到现有以太网交换机产品的两倍。博通表示，Tomahawk 6专为AI时代打造，具有前所未有的性能、效率和灵活性。它支持100G/20

博通（Broadcom）宣布正式交付其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍，该芯片单芯片交换容量为102.4Tbps，较现有以太网交换机带宽翻倍，并支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动多达10万张GPU协同工作。

尽管随着以太网路线图上的每一次减速，更扁平的网络和更快的网络都是可能的，但网络规模仍然保持着足够快的增长速度，以至于交换机 ASIC 制造商和交换机制造商能够通过产量来弥补这一不足，并保持交换机业务的增长。

博通公司近期宣布了一项重大进展，其备受瞩目的Tomahawk 6交换机系列芯片已开始正式交付。这一系列芯片的单片处理能力达到了惊人的102.4 Tbps交换容量，轻松超越了当前市场上以太网交换机带宽的两倍，树立了新的行业标杆。

博通公司今日宣布，现已开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，该系列单芯片提供 102.4 Tbps 的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。

摩根大通(小摩)最新发布的研报显示，博通(AVGO.US)凭借其在人工智能(AI)ASIC和网络半导体市场的主导地位，正蓄势待发，有望在2025财年实现高达190亿至200亿美元的AI业务收入，同比增长60%以上，与公司设定的三年服务可用市场(SAM)复合年增

近日，博通公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度，重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流