芯丝电弧增材制造中颗粒上浮与迁移效应形成机制及激光冲击抑制!
随着高端装备对性能集成化和结构复杂化的需求升级,传统单材料成形技术已难以满足要求。金属基复合材料(MMCs)结合了陶瓷颗粒的高强度与金属基体的韧性,成为重要发展方向。电弧增材制造(WAAM)凭借高效率、大尺寸成形和低成本优势,在大型构件制造中展现出潜力。然而,
随着高端装备对性能集成化和结构复杂化的需求升级,传统单材料成形技术已难以满足要求。金属基复合材料(MMCs)结合了陶瓷颗粒的高强度与金属基体的韧性,成为重要发展方向。电弧增材制造(WAAM)凭借高效率、大尺寸成形和低成本优势,在大型构件制造中展现出潜力。然而,
界面是影响复合材料的强度和塑性平衡及获得高性能的关键,在金属与陶瓷的结合和有效的载荷传递中起着重要作用。特别是对于高体积分数陶瓷/金属复合材料来说尤其重要,因为其具有更多的异质界面,其热机械性能和化学完整性决定了复合材料及其部件的功能和可靠性。众所周知,与传统