左蓝微申请具备高功率耐受性的 SAW 半导体结构及其制备工艺专利，提升了器件功率耐受性
金融界 2024 年 12 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，左蓝微（江苏）电子技术有限公司申请一项名为“具备高功率耐受性的 SAW 半导体结构及其制备工艺”的专利，公开号 CN 119154830 A，申请日期为 2024 年 9 月。
saw半导体
金融界 2024 年 12 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，左蓝微（江苏）电子技术有限公司申请一项名为“具备高功率耐受性的 SAW 半导体结构及其制备工艺”的专利，公开号 CN 119154830 A，申请日期为 2024 年 9 月。