广东晶锐

晶锐半导体取得半导体料盒输送装置专利

金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，广东晶锐半导体有限公司取得一项名为“一种半导体料盒输送装置”的专利，授权公告号 CN119637388B，申请日期为 2025 年 2 月。