集成电路制造中良率损失来源及分类
良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估，以确保各项工艺步骤均满足预期目标，即每个步骤的结果都处于生产所需的工艺窗口范围内。这些窗口可能包括缺陷密度范围或薄膜厚度的最大与最小可接受值等。由于集成电路制造过程极为复杂，涉及数
裸片
【行业分享】2025年全球半导体产业十大看点
经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄
2025年全球半导体产业十大看点
经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄
ASE|先进Chiplet集成的设计、技术与实现
Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向，为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片，在半导体制造中提供了更高的灵活性、性能和成本效益[1]。