人工智能安全治理:全球协同机制与多边合作路径
2025年4月17日,牛津大学、斯坦福大学、兰德公司及卡内基国际和平基金会等顶尖智库学者联合发布预印本研究,深度探讨在地缘政治博弈加剧的背景下,主要竞争对手于人工智能安全技术领域开展合作的可能性与现实挑战。该研究以中美AI合作为典型样本,系统剖析了现有国际风险
2025年4月17日,牛津大学、斯坦福大学、兰德公司及卡内基国际和平基金会等顶尖智库学者联合发布预印本研究,深度探讨在地缘政治博弈加剧的背景下,主要竞争对手于人工智能安全技术领域开展合作的可能性与现实挑战。该研究以中美AI合作为典型样本,系统剖析了现有国际风险
在现代科技高速发展的背景下,复杂的操作环境对智能材料的性能提出了更高要求。兼具多响应性、高稳定性与精确反馈能力的智能材料,已成为航空航天、生物医学、智能制造等众多领域的迫切需求。然而,传统智能材料在集成多种响应机制方面存在显著局限性,多模态传感器普遍面临信号交
技术架构缺乏灵活性会导致企业在面临市场变化、用户需求演化或新技术出现时难以及时响应,直接影响产品更新速度与竞争力。要有效应对变化需求,需要从引入模块化架构设计、推动微服务拆分、加强架构治理与决策机制、构建中台与平台化能力等方面系统推进。其中,引入模块化架构设计
国家知识产权局信息显示,中国联合网络通信集团有限公司、联通数字科技有限公司、联通云数据有限公司申请一项名为“自动续费价格计算方法、装置、设备及存储介质”的专利,公开号CN119996097A,申请日期为2023年11月。