菲利华涨0.09%，成交额2.22亿元，后市是否有机会？
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
石英玻璃材料
菲利华跌0.11%，成交额2.22亿元，后市是否有机会？
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA