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ASE|先进Chiplet集成的设计、技术与实现

Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向，为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片，在半导体制造中提供了更高的灵活性、性能和成本效益[1]。

chiplet ase 裸片 2024-12-20 02:26 2

据QYResearch调研团队最新报告“全球硅通孔市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球硅通孔市场规模将达到87.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为20.2%。