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新凯来+华为芯片，十家核心企业的自主化进程中的关键突破

在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下，中国半导体设备与材料领域迎来系统性突破。2024年上海国际半导体展数据显示，国内半导体设备国产化率较三年前提升19个百分点，12英寸晶圆产线设备配套能力突破70%。本文基于技术演进与产业实践，对半导体关键环节核心企业进

在全球半导体产业竞争格局深度调整的背景下，中国半导体设备领域迎来里程碑式突破。新凯来公司在2024年中国国际半导体展上发布31款关键设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心工艺环节，其原子层沉积（ALD）设备"阿里山"系列实现2nm工艺节点验证。这一进展标志着国

3月29日，上海浦东新国际博览中心内，新凯来工程师按下启动键的瞬间，全球半导体产业的天平轰然倾斜——国产设备长白山”CVD沉积出3nm芯片晶圆，良率飙升20%，现场美国工程师举着显微镜的手微微发抖：“连螺丝钉都是中国造！

国产半导体设备龙头新凯来：突破5nm制程的全栈自研者，国产替代进入战略深水区——从技术突围到生态构建，解密新凯来的千亿赛道卡位战

国家知识产权局信息显示，江苏汉可智能装备有限公司申请一项名为“一种抓取装置”的专利，公开号 CN 119116000 A，申请日期为 2024 年 10 月。