12 月 16 日，OKI Circuit Technology 公司宣布推出了一种新型印刷电路板（PCB）的设计，其组件散热能力提高了 55 倍。这家拥有 50 多年经验的日本公司，这种特殊的 PCB 设计采用了阶梯式圆形或矩形铜片进行散热。其应用领域主要为

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OKI Circuit Technology近期宣布了一项重大创新，他们在印刷电路板（PCB）设计领域取得了突破性进展，推出了一种能够显著提升组件散热效率的新型PCB。据称，这种新型设计能够将散热效果提高55倍，这对于大功率电子产品的开发而言，无疑是一个巨大的

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