国产先进封装设备崛起，半导体产业新风口来临
半导体行业正迈入一个被称为“后摩尔时代”的全新阶段，这一时期的显著特征是芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，迫使技术创新的重心转向封装领域。先进封装技术，以其高密度集成、高性能优化及成本优势，已成为推动AI、高性能计算（HPC）、5G等前沿科技发展的核心力量。
晶元
GaN半导体器件市场占有率排名报告2025
据恒州诚思调研统计，2024年全球GaN半导体器件市场规模约169.5亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近487.2亿元，未来六年CAGR为16.4%。