厚敬电气取得一种符合六类传输性能的线路板专利,使线路板能实现符合ANSI/TIA‑568.2‑D与GB/T 2099.9CAT6单体性能要求
国家知识产权局信息显示,厚敬电气科技有限公司取得一项名为“一种符合六类传输性能的线路板”的专利,授权公告号 CN 222691935 U,申请日期为2024年4月。
国家知识产权局信息显示,厚敬电气科技有限公司取得一项名为“一种符合六类传输性能的线路板”的专利,授权公告号 CN 222691935 U,申请日期为2024年4月。
它由一维线性轻松变成二维显示,但这样的效果那是不得行滴。还需要单片机和电阻元件等来控制点亮或熄灭每颗LED,并由PC编程提前设置好所显图像,再把数据转移到单片机进行处理,通过示波器调试振荡频率。最后安装一个精准底座,不仅仪式感到位而且能限制跳动幅度。
在科技飞速发展的今天,电子设备朝着高性能、高集成化方向不断迈进。这一趋势让高难度线路板(PCB)得到了越来越广泛的应用,与此同时,散热问题也变得愈发棘手。倘若散热设计不合理,线路板温度过高,不仅会导致电子元器件性能下降,严重时甚至会直接损坏,进而影响整个设备的
在电子设备中,pcb线路板堪称 “中枢神经”,其性能优劣直接关乎设备的质量与稳定性。而 OSP 表面处理技术,正逐渐成为打造高品质 PCB 的关键工艺。来跟捷多邦小编看看OSP工艺是什么吧~
继迅捷兴(688655.SH)发布增收不增利的业绩报告后,3月26日晚间,公司又公告,正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市嘉之宏电子有限公司(下称“嘉之宏”)100%股权并募集配套资金。本次交易完成后,公司将直接持有嘉之宏100%股权。公司股票将于20
国家知识产权局信息显示,广州添利电子科技有限公司申请一项名为“印制线路板及其上电镀PAD之间电阻均衡的设计方法”的专利,公开号CN 119653637 A,申请日期为2024年12月。
随着电子产品的不断小型化、轻薄化和高性能化,对PCB线路板打样的技术要求也在不断进步。更强的技术意味着更快的打样效率,而快速的PCB线路板打样意味着产品可以更快地推向市场,从而抢占先机。那么2025年,有哪些PCB厂家拥有比较强大的PCB线路板打样技术并能提供
服务质量好的PCB线路板打样公司通常拥有先进的技术实力和丰富的行业经验。这意味着他们具备先进的生产设备、成熟的工艺技术以及高水平的技术人员,能够确保打样过程的精准和高效,从而生产出高质量的PCB线路板样品。那么目前有哪些PCB线路板打样公司比较靠谱呢?
在电源电路的线路板设计中,热设计与 PCB 设计同等重要。设计完成后若出现热相关问题,整改往往耗时费力且成本高昂。因此,从线路板设计的初始阶段就做好热设计准备极为必要。本文将为您详细阐述线路板设计时降低热阻的关键要点,助力您打造高性能的线路板。
在进行线路板设计的过程中,电子设备的电磁兼容性(EMC)至关重要。以某行车记录仪为例,在接入外接适配器上电运行测试时,出现了辐射超标的情况,具体超标频点集中在84MHz、144MHz和168MHz。这一问题的出现,为线路板设计的优化敲响了警钟。
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCB线路板?PCB的种类及定制PCB线路板的注意事项。在现代电子设备中,印刷电路板(PCB)是至关重要的组件之一。作为电子元器件的“家园”,PCB不仅承载着电路的连接,还直接影响着设备的性能和可靠性。如果您正计划定制
在现代线路板设计与加工生产领域,过孔与压接孔是两个核心概念,它们的设计合理性、加工精度直接关系到线路板的整体性能、生产成本以及生产周期。深入了解这些知识,对线路板设计工程师和生产人员而言至关重要。更多过孔细节,可查看捷配官网:http://www.jiepei
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔一般需要塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
手机摄像头主要由以下几个部分组成:PCB板、DSP(CCD用)、传感器(SENSOR)、固定器(HOLDER)、镜头(LENS ASS′Y)。其中镜头(LENS ASS′Y), DSP(C,CD用),传感器(SENSOR)是最重要的三个部分。
国家知识产权局信息显示,江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法”的专利,公开号 CN 119136444 A,申请日期为2024年9月。
铜箔,作为一种关键的阴质性电解材料,是 PCB(印刷电路板)不可或缺的导电体。它以薄且连续的金属箔形态沉淀于线路板基底层之上,不仅易于与绝缘层粘合,还能承接印刷保护层,经腐蚀后形成精密的电路图样。在捷配PCB厂家计价页可见其受众。其中,铜镜测试是一种用于检验助
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202