AI芯天下丨日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产先进AI芯片
这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制造能力方面相媲美。迄今为止，日本已拨出1.72万亿日元（115亿美元）来支持这家初创公司，以期夺回被美国、中国台湾和韩国抢占的部分技术领导地位。日本还将向Rapi
日本rapidus
日本Rapidus与美国Cadence合作，打造领先的2nm半导体设计解决方案
据rapidus网站 12月11日报道，日本Rapidus宣布，它正在与美国Cadence Design Systems合作，为客户提供半导体设计解决方案组合，用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极（GAA）制造工艺和背面供电网络（BSPDN）技术。