日本Rapidus与美国Cadence合作，打造领先的2nm半导体设计解决方案
据rapidus网站 12月11日报道，日本Rapidus宣布，它正在与美国Cadence Design Systems合作，为客户提供半导体设计解决方案组合，用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极（GAA）制造工艺和背面供电网络（BSPDN）技术。
日本rapidus
据rapidus网站 12月11日报道，日本Rapidus宣布，它正在与美国Cadence Design Systems合作，为客户提供半导体设计解决方案组合，用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极（GAA）制造工艺和背面供电网络（BSPDN）技术。