拧紧机器人研发商「顶配机器人」完成数千万元种子轮融资
拧紧机器人研发商「SLABOR顶配机器人」近日成功完成种子轮融资。该轮融资由梅花创投独家投资，融资金额总计达数千万元，将主要用于SLABOR顶配机器人技术迭代、产品系列完善及渠道市场拓展。
研发商
半导体量检测设备研发商「匠岭科技」完成数亿元B轮及B+轮融资
近日，国内半导体光学量测设备领域企业匠岭科技宣布，公司已顺利完成B轮及B+轮数亿元战略融资。此次融资由石溪资本（B轮领投方）、启明创投（B+轮领投方）联合多家知名机构共同完成，包括合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等，老股东冯源资本也多次追加投资。