光刻胶烘烤概述
在微电子制造与半导体工业中,光刻技术是芯片图案化的核心工艺。光刻胶作为光刻工艺的“画笔”,其性能直接决定了电路图案的精度与良率。而在光刻胶处理流程中,烘烤步骤犹如一场精密调控的化学反应,通过温度与时间的精确配合,确保光刻胶从液态涂布到稳定结构的完美蜕变。本期将
在微电子制造与半导体工业中,光刻技术是芯片图案化的核心工艺。光刻胶作为光刻工艺的“画笔”,其性能直接决定了电路图案的精度与良率。而在光刻胶处理流程中,烘烤步骤犹如一场精密调控的化学反应,通过温度与时间的精确配合,确保光刻胶从液态涂布到稳定结构的完美蜕变。本期将
硬碳是钠离子电池(SIBs)中最具商业可行性的阳极材料,然而,其实际应用仍受限于低电压平台容量不足,这一关键参数直接影响储能容量。本文,内蒙古科技大学崔金龙 副教授、华南理工大学钟林新 教授等在《Caarbon Energy》期刊发表名为“A Dual-Pha
材料特性:古代的“铁”多为生铁,含碳量高,韧性差,且含有大量杂质,硬度相对较低。而古代宝刀常采用特殊的钢材,如经过反复锻打的“百炼钢”,能去除部分杂质,提高硬度和韧性。像唐刀就是用百炼钢制成,其含碳量较高,兼具硬度与韧性,在面对匈奴等冶炼技术落后地区的铁器时,
PCB上的孔看似简单,实则暗藏工艺玄机。一个设计不当的孔可能导致虚焊、断路甚至批量报废。今天我们以钻孔、电镀、孔环三大环节为核心,拆解加工流程中的技术要点与设计避坑指南。