触觉智能RK3506核心板，工业应用方案分享（一）
在工业4.0与智能制造深度融合的今天，设备实时性、稳定性和成本效益成为企业核心竞争力的关键。触觉智能将基于RK3506平台，分享工业应用方案，本期为大家带来DSMC串行接口在数控行业的应用。
rk3506
RK3506到底有多香？抢先看核心板详细参数配置
RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的入门级芯片平台，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，具备最高-40~85℃的工业宽温性能、发热量小，IO接口丰富, 即时性高, 低延迟, 反应速度快等特点！触觉智能已推出
瑞芯微全新芯片平台RK3506优势详解，高集成低功耗，为工业而生
RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。
低成本解决方案，RK3506的应用场景分析！
RK3506 是瑞芯微推出的MPU产品，芯片制程为22nm，定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点，适合用多种工商业场景。本文将基于RK3506的设计特点，为大家分析其应用场景。