瞄准短距通信市场,这个行业会议不容错过!
2025年4月10日,利尔达将携手北欧半导体行业巨头Nordic Semiconductor在杭州利尔达科技园举办“无线连接技术研讨会”。此次盛会旨在汇聚行业精英,聚焦低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi及Matter协议等关键技术,共话无线连接领域的创新应用与未
2025年4月10日,利尔达将携手北欧半导体行业巨头Nordic Semiconductor在杭州利尔达科技园举办“无线连接技术研讨会”。此次盛会旨在汇聚行业精英,聚焦低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi及Matter协议等关键技术,共话无线连接领域的创新应用与未
在人工智能与万物互联的浪潮下,各类智能终端如雨后春笋般涌现,对通信网络提出了前所未有的挑战。特别是在短距离通信领域,随着终端接入数量的激增和应用需求的多样化,传统技术已难以满足当前的发展需求。在近日召开的2024年中国无线电大会上,中国工程院院士邬贺铨指出,新
随着人工智能和万物互联时代的到来,数量庞大、功能各异的各类终端连接上网,对通信网络的时延、容量、同步、功耗、定位等提出新的需求。特别是在终端接入较多、应用需求较大的短距通信场景,相关技术更是面临新的挑战。在2024年中国无线电大会上,中国工程院院士邬贺铨提出,