当全国投资人拆开河南“盲盒”
车内来自全国各地的30余位投资人或许还未意识到，在这片承载着五千年文明的黄土地上，一场静水流深的产业变革已在多地悄然萌发。
划片机
高精度晶圆划片机切割解决方案
为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化，以下为关键实现路径及技术支撑：
打破日本垄断！30亿美元，国产半导体设备又一细分领域突破！
近日，博杰股份在接受机构调研时表示，12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已进入市场突破阶段。