过孔

智能驾驶芯片热设计:演进历程与当前挑战

随着智能驾驶技术持续向高阶(L3+)阶段跃迁,作为系统“大脑”的智能驾驶芯片,其算力需求呈指数级增长,随之而来的功耗激增已成为产业发展的核心瓶颈。在此背景下,**热管理设计**已从传统的辅助性环节,跃升为决定芯片能否实现车规级稳定量产部署的**决定性因素**。

智能 设计 芯片 过孔 thermal 2025-06-07 11:42  5

【PCB_114】为什么是3W?

3W原则是PCB布线中的一项经验法则,要求相邻信号线的中心间距至少为单根信号线宽度(W)的3倍。例如,若线宽为6mil,则间距需≥18mil。其核心目的是减少信号间的串扰(Crosstalk),确保信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)。

过孔 pcb 信号线 串扰 3w 2025-05-26 03:34  7

京东方等申请一种改善漏光及断裂不良问题的阵列基板等专利,改善在触控电极与触控走线导通的过孔处、像素电极与晶体管导通的过孔处存在漏光以及二者漏光不均匀的问题

国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司申请一项名为“一种阵列基板、显示面板和显示装置”的专利,公开号CN120028986A,申请日期为2023年11月。

过孔 基板 京东方 电极 阵列基板 2025-05-24 11:13  6

造物数科PCB Layout设计干货 | 掌握PCB设计中的过孔知识

过孔(Via)也称金属化孔,是 PCB 设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。那么大家对 PCB设计中的过孔知识了解多少呢?下面造物数科小编就带大家一起来看看。

过孔 pcb设计 pcb 2024-11-19 02:49  7