高速 PCB 设计中,多个信号层的敷铜应如何分配?
在高速 PCB 设计领域,信号层敷铜的接地与接电源分配至关重要。合理布局不仅能保障信号完整性,减少电磁干扰,还与整个电路板的性能紧密相连。下面将深入探讨其中关键要点,助力您优化高速 PCB 设计。
在高速 PCB 设计领域,信号层敷铜的接地与接电源分配至关重要。合理布局不仅能保障信号完整性,减少电磁干扰,还与整个电路板的性能紧密相连。下面将深入探讨其中关键要点,助力您优化高速 PCB 设计。
确保天线的辐射参数对工艺和电路不敏感,而电路参数对电路和工艺敏感。在生产过程中,特别是多次调试时,易对电路参数造成影响。
过孔(Via)也称金属化孔,是 PCB 设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。那么大家对 PCB设计中的过孔知识了解多少呢?下面造物数科小编就带大家一起来看看。