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iPhone 16参数曝光：苹果史上最具颠覆性升级？

iPhone 16系列将搭载基于台积电N3E工艺的A18 Pro芯片，这将是移动芯片发展史上的重要里程碑。这款3纳米制程的芯片晶体管密度预计达到1.8亿/平方毫米，较前代A17 Pro提升近23%。更值得关注的是，苹果可能首次引入"芯片堆叠"技术，通过3D封装

当全球还在为ChatGPT掀起的人工智能革命惊叹时，华盛顿的制裁大棒却砸向中国70余家科技企业。从AI大模型到量子计算，从超算集群到智能芯片，这场科技领域的"星球大战"正演变成现实版封锁与反封锁的较量。

随着春回大地，万物呈现勃勃生机，正是更新个人装备、迎接新挑战的最佳时机。对于追求高效与灵活性的用户而言，ROG幻X 2025轻薄笔记本无疑是春季的理想之选。这款集轻盈与强大性能于一身的二合一设备，以其独特的设计理念和全面的功能配置，正成为市场上备受瞩目的新星。

在苹果电脑的发展历程中，芯片的迭代升级一直是推动性能提升与功能拓展的关键因素。M2 与 M3 作为苹果自研芯片家族中的重要成员，备受关注。那么，这两款芯片究竟有何区别呢？下面为大家详细解读。

半导体行业随着台积电2纳米(N2) CMOS平台技术的开发取得重大进展。这项技术专门针对人工智能、移动设备和高性能计算(HPC)应用中的节能计算需求进行优化。特别是在2023年第一季度生成式人工智能取得突破性进展后，业界对先进节能逻辑技术的需求持续增长[1]。

韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）2月23日发布的一份研究报告显示，中国在半导体技术领域的崛起已让韩国失去了绝大部分技术优势。目前，韩国仅在制造工艺和量产能力方面尚有一定领先地位，但这一优势预计也难以维持多年。

在中国半导体产业链中，晶圆厂是非常重要的一环，在ICCAD 2024的现场，国际顶级晶圆厂台积电中国区总经理罗镇球，三星半导体Foundry大中华区总经理宋喆燮分别进行了主题演讲，作为国产新兴晶圆厂的代表，荣芯半导体市场营销副总经理沈亮则介绍了荣芯在工艺迭代方

在当今这个快节奏、高效率的时代，我们对笔记本电脑的性能和续航能力有着前所未有的高要求。而高性能和高效能往往被视为一对难以调和的矛盾。然而，骁龙X Elite的问世，似乎为这一难题提供了全新的解答。那么，这款备受瞩目的处理器究竟是如何在实现出色性能的同时，又保证

天眼查知识产权信息显示，近日，百度在线网络技术(北京)有限公司申请注册“百度短剧”商标，国际分类为网站服务、科学仪器、教育娱乐，当前商标状态均为等待实质审查。对此，百度相关负责人表示，短剧是当前内容生态的一个重点发展方向，目前百度短剧平台已汇聚2.4 万+部短

12月2日，拜登政府宣布将出台新的对华半导体出口管制措施，此次制裁涉及136家中国实体公司和4家海外子公司。