大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。 开发板 联大 bcm 2024-12-10 11:42 3