芯华章科技发布HuaPro P3,高性能FPGA验证系统引领半导体创新潮流
在半导体行业日新月异的今天,SoC与Chiplet技术的飞速发展,特别是基于RISC-V等多元化异构处理器架构的定制化高性能芯片设计,正对硬件验证平台提出前所未有的挑战。为了应对这些挑战,国产EDA领域的佼佼者芯华章科技,正不断强化其硬件验证解决方案,以满足市
在半导体行业日新月异的今天,SoC与Chiplet技术的飞速发展,特别是基于RISC-V等多元化异构处理器架构的定制化高性能芯片设计,正对硬件验证平台提出前所未有的挑战。为了应对这些挑战,国产EDA领域的佼佼者芯华章科技,正不断强化其硬件验证解决方案,以满足市