互连

超导量子器件三维互连技术

超导量子计算机的大规模集成面临着与传统半导体器件截然不同的封装挑战。量子计算机要实现相对于经典计算机的量子优势,需要集成数千甚至数百万个量子比特。这种集成挑战变得特别复杂,因为超导量子比特通常在单金属层芯片上实现,而非多层配置,原因在于量子线路需要极低的信号损

互连 器件 超导 量子计算 互连技术 2025-06-24 22:31  3

AI芯片的供电挑战

随着人工智能 (AI) 工作负载日益庞大、复杂,用于处理所有数据的各种处理元件对功率的需求也空前高涨。然而,高效可靠地提供这种功率,同时又不损害信号完整性或引入热瓶颈,却带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。

芯片 互连 bergman 平均自由程 pdn 2025-06-20 17:40  2

碳化硅功率器件高密度互连技术研究进展

摘要:相比于硅,SiC材料因具有宽禁带、高导热率、高击穿电压、高电子饱和漂移速率等优点而在耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件中得到了广泛应用。传统的引线键合是功率器件最常用的互连形式之一。然而,引线键合固有的寄生电感和散热问题严重限制了 SiC功率器件的

互连 器件 碳化硅 2024-11-20 09:00  6