聚焦多芯片集成 Synopsys怎样攻克封装和互连难题？
异构系统集成，通常称为2.5D和3D IC设计，有望解决这些需求。然而，正如没有“免费午餐”一样，这些新的设计方法也带来了前所未有的与制造和成本相关的需求。事实证明，解决这一两难问题的方法需要结合先进的设计工具和专用知识产权。那么，Synopsys是怎么解决上
互连
碳化硅功率器件高密度互连技术研究进展
摘要:相比于硅,SiC材料因具有宽禁带、高导热率、高击穿电压、高电子饱和漂移速率等优点而在耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件中得到了广泛应用。传统的引线键合是功率器件最常用的互连形式之一。然而,引线键合固有的寄生电感和散热问题严重限制了 SiC功率器件的