罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
通过此次合作,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电在行业内先进的硅基氮化镓工艺技术优势相结合,以满足市场对高压和高频特性功率元件日益增长的需求。
通过此次合作,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电在行业内先进的硅基氮化镓工艺技术优势相结合,以满足市场对高压和高频特性功率元件日益增长的需求。
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参
11月7日,罗姆半导体公布了2024财年上半年(2024年4月至9月)业绩报告。该时间段内,罗姆半导体实现营收2320亿日元(约合人民币109.04亿),同比下滑3%。