美科技大厂竞逐定制化HBM
生成式AI驱动下，高频宽记忆体（HBM）定制化，已成为新焦点。受频宽、容量、能效及成本效益的需求推动，市场逐步从标准化解决方案，转向更灵活的客制化方案。
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华为申请一种数据处理方法及装置专利，保证以太网物理层省功耗时更快恢复工作状态
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种数据处理方法及装置”的专利，公开号 CN 119628784 A，申请日期为 2023年9月。
裕太微牵头车载以太网标准起草，共筑智能网联新生态
2025年3月4日至6日，由全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会组织的汽车以太网交换芯片标准起草组第二次会议、汽车以太网100Mbps PHY芯片标准起草组第四次会议暨汽车以太网1Gbps PHY芯片标准起草组第二次会议在苏州成功召开，标志着汽车
芯片架构，愈发复杂
人工智能，无论是在数据中心、汽车还是手机中，都需要性能的大幅提升，使用更少的功耗来更快地处理大量数据；用于附加功能的芯片面积正在增加，并且电线和SRAM的扩展速度不再足够快以将它们安装到单个芯片上，因此它们被分解成更小的芯片并组装在先进的封装中；将复杂的芯片分
乾瞻科技两项新技术助力车用半导体与AI高速运算市场发展
神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）发布两项划时代的技术成果，助力车用半导体与AI高速运算市场迈向新高度。
乾瞻科技发布全新技术，开启车用半导体与AI高速运算新纪元
台北2024年12月9日 /美通社/ -- 神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）今日同步发布两项划时代的技术成果，助力车用半导体与AI高速运算市场迈向新高度。