子品牌首发！骁龙8系新平台再次被确认，拥有3nm工艺加持
据悉，SM8845首次采用台积电第三代3nm工艺N3P，相较于前代4nm技术，晶体管密度提升约10%，功耗降低15%-20%。
3nm
1.6T光模块，DSP用上3nm
随着数据中心和AI应用对高速互连的需求增加，1.6Tbps光模块正在替代800Gbps光模块，进入到最新的数据中心中。中际旭创近期表示，1.6Tbps光模块产品已经获得客户认证通过，并预计将从2025年起逐渐上量。
高端iPhone跌至新低价，256GB突降2221元，搭载3nm芯片再用五年
提到苹果手机，“耐用”永远是绕不开的关键词。不少用户手中的iPhone 8甚至iPhone X至今仍能流畅使用，而最新款iPhone的寿命更是轻松跨越四五年——与其频繁换机，不如一步到位选一台性能超前、配置顶格的旗舰。iPhone 15 Pro Max便是这样
iPhone 18系列或依旧使用3nm芯片，灵动岛变小
分析师Jeff Pu在最 新的研究报告中披露，iPhone 18系列所搭载的A20芯片并不会采用之前盛传的台积电2纳米工艺，而是继续采用升级版的3纳米工艺（N3P）。
Alphawave将UCIe扩展至64 Gbit/s，可实现3nm小芯片互连
加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 （Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe） 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die （D2D） IP 子系统。
HBM 4芯片，3nm
报道指出，这家韩国芯片制造商原计划在5纳米节点上为客户定制第六代高带宽工厂（HBM4）。它正与代工领导者台积电（TSMC）合作开发HBM4。但最近，应主要客户对更先进工厂的要求，SK海力士已转向3 纳米工艺生产 HBM4，预计将于2025 年下半年向 Nvid