氧化物半导体

英特尔展示互连微缩技术突破性进展

IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了多项技术突破,助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。具体而言,在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%1,有助于改

英特尔 代工 氧化物半导体 2024-12-08 23:23  2